“铸就高品质家电芯片”美仁半导体即将亮相“2023 IIC”
发表于： 来自：美的工业技术
备受行业瞩目的AspenCore IIC 2023国际集成电路展览会暨研讨会（2023 IIC）将于3月29日开启。美的工业技术旗下美仁芯片将携覆盖家电芯片全品类的产品亮相，上海美仁半导体有限公司CTO封为时博士将在MCU技术与应用论坛就“铸就高品质家电芯片”话题进行分享。
作为行业盛会，2023 IIC聚焦中国IC设计、EDA/IP、MCU技术与应用、射频与无线通信技术等领域，涵盖产品和技术展示、权威发布、高峰论坛、技术研讨等。此次美仁芯片参与其中，将与行业人士就前瞻创新技术进行交流，并将与国内芯片企业一起，就推动国内芯片产业的发展、升级而努力。美仁芯片也将朝着致力于提供基于物联网的全屋智能整体解决方案，成为家电芯片第一品牌加速前进。
提到家用芯片，尽管不为人所“察觉”，但其控制的家用电器对于人们生活不可或缺。美仁芯片致力于为家电行业提供高品质、高稳定供货的芯片，努力为提升人们生活的幸福感贡献一份力量。“芯片品质的金标准是市场失效率。经过数千万级用量的市场检验，美仁芯片的市场失效率在1ppm左右，已经到达了国际一流的水平。”封为时博士表示，美仁芯片将在铸就高品质家电芯片上与更多行业同仁进行交流与分享。
上海美仁半导体有限公司CTO封为时博士将在3月30日“MCU技术与应用论坛”进行分享
凭借一流的产品品质，美仁芯片证明了国产芯片的发展能力与潜力，做到了让“客户放心使用美仁芯片”。而从2018年成立至今，美仁芯片经过四年的耕耘，已经成功推出了几十款家电行业常用的主控、触控、电机变频控制芯片以及小功率三合一的智能功率模块IPM、AC/DC电源芯片等产品。以2023 IIC为契机，美仁芯片将在满足客户对强抗干扰能力、高可靠性和高性价比的芯片需求基础上，为行业客户提供更加优质的产品。
3月29-30日，相约“2023 IIC”，与美仁芯片不见不散！
