格力、大金等空调厂商加速导入SiC技术
11月7日,格力电器在2024中国微电子产业促进大会上透露,公司正在积极导入碳化硅芯片等技术,推动旗下全系列产品节能升级。
珠海格力电器股份有限公司党委书记、董事张伟表示,“我们通过第三代半导体碳化硅芯片研发,推动格力全系列产品节能升级。目前芯片已经大批量应用在空调产品中,使得芯片的工作温度降低10℃,运作效率提升超0.5%,电流参数提升10%,不断满足人们对智慧生活的需求。”
实际上,格力集团早已在做SiC方面的储备——早在2024年3月,格力就曾透露他们正在建设一个SiC芯片工厂,并即将投产。
据行家说产研中心《季度内参——第三代半导体与新能源汽车(2024Q3)》汇整,除格力外,海信集团、海尔集团、美的集团及TCL科技集团等家电巨头均有相关SiC布局/进展:
5月16日,日本空调巨头Daikin Industries(大金工业)官网宣布,他们将正式开始空调逆变器电路中的功率半导体模块的开发,其中包括SiC技术。
目前,大金空调正在确定模块的规格,制造原型,并进行验证评估,以准备大规模生产。未来,该公司计划进一步开发与其专有的无电容器技术(降低印刷电路板上电解电容器容量以降低功耗和降低成本的技术)和高频抑制技术(抑制乘于正弦波上的高频元件的技术)相匹配的产品,并引入SiC芯片以减少逆变器损耗,并采用有效冷却小尺寸SiC芯片的技术。
大金空调表示,公司一直在自主研发空调的核心组件,包括电机、泵和过滤器等,现如今还将开发微控制器和功率半导体等。因此,大金空调正在开发使用SiC功率半导体的模块,SiC模块可减少减少开关损耗,最终实现逆变器的载波频率的提升。
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