TCL李东生建议支持大型科技制造业融资200亿
证券时报 发表于: 来自:暖通家
3月5日,全国人大代表、TCL创始人、董事长李东生在广东团全体会议上表示,建议支持大型科技制造业权益性资本融资。李东生称,科技制造业有高科技重资产长周期的特点,“以半导体显示集成电路产业为例,项目投资通常都超过200亿元,但目前国内资本市场的规则下,要做大额融资比较困难。”他建议相关监管机构为大型科技制造企业制定符合其产业发展需求的融资政策。
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